SLP HGS-02 NWA is geschikt als grondmortel voor het verlijmen van (EPS) isolatieplaten, het inbedden van wapeningsweefsel, het uitvlakken van (EPS) isolatieplaten en het uitvlakken van cementgebondenplaten en – pleisterlagen. Daarnaast kan de SLP HGS-02 worden aangebracht als hecht- en vertinlaag op zwak zuigende ondergronden voor later aan te brengen SLP minerale raap- en afwerkmortels. De SLP HGS-02 grondmortel is binnen en buiten toepasbaar.
Technisch merkblad (pdf)
Prestatieverklaring (pdf)